64 BITS
32 BITShttp://es.wikipedia.org/wiki/32_bits
http://www.configurarequipos.com/doc524.htmlom/doc524.html
Va instalada dentro de un gabinete que por lo general esta hecho de lamina y tiene un panel para conectar dispositivos externos y muchos conectores internos y zócalos para instalar componentes dentro del gabinete.
Formato de Placa AT: Es el empleado por el IBM AT y sus clones en formato sobremesa completo y torre completo. Su tamaño es de 12 pulgadas (305 mm ) de ancho x 11-13 pulgadas de profundo. Su gran tamaño dificultaba la introducción de nuevas unidades de disco. Además su conector con la fuente de alimentación inducía fácilmente al error siendo numerosos los casos de gente que freía la placa al conectar indebidamente los dos juegos de cables (contar con un código de color para situar 4 cables negros en la zona central). El conector de teclado es el mismo DIN 5 del IBM PC original.
Formato de Placa Baby AT: El formato Baby AT, que es funcionalmente equivalente a la AT, pero significativamente menor : 8,5 pulgadas de ancho y de 10 a 13 pulgadas de profundo. Su menor tamaño favorece las cajas más pequeñas y facilita la ampliación, por lo que toda la industria se vuelca en él abandonando el formato AT. No obstante sigue heredando los problemas de diseño del AT, con la multitud de cables que dificultan la ventilación (algo que se va volviendo más crítico a medida que sube la potencia de los (microprocesadores) y con el micro alejado de la entrada de alimentación. Todo esto será resuelto por el formato ATX. Pero dado el gran parque existente de equipos en caja Baby AT, durante un tiempo se venderán placas Super Socket 7 (que soportan tanto los Pentium MMX como los AMD K6 II y otros micros, hasta los 500 Mh , e incluyen slot AGP) en formato Baby AT pero con ambos conectores de fuente de alimentación (AT y ATX). Las cajas ATX, incluso hoy, soportan en sus ranuras el formato Baby AT.
Formato de Placa ATX: El formato ATX, es presentado por Intel en 1995 . Con un tamaño de 12 pulgadas de ancho por 9,6 pulgadas de profundo, en este nuevo formato se resuelven todos los inconvenientes que perjudicaron a la ya mencionada placa. Los puertos más habituales ( impresora Centronics) , RS-232 en formato DB-9 , la toma de joystick /midi y de tarjeta de sonido, los puertos USB y RJ-45 (para red a 100) y en algunos casos incluso la salida de monitor VGA , se agrupan en el lado opuesto a los slots de ampliación.
Formato de Placa microATX: Es un formato de placa base pequeño con un tamaño máximo de 9,6 x 9,6 pulgadas (244 mm x 244 mm) empleada principalmente en cajas tipo cubo y SFF. Debido a sus dimensiones sólo tiene sitio para 1 ó 2 slots PCI y/o AGP , por lo que suelen incorporar puertos FireWire y USB 2 en abundancia (para permitir conectar unidades externas y regrabadoras de DVD). Especificaciones de microATX (PDF).
Formato de Placa LPX: Basada en un diseño de Western Digital , permite el uso de cajas más pequeñas en una placa ATX situando los slots de expansión en una placa especial llamada riser card (una placa de expansión en sí misma, situada en un lateral de la placa base Este diseño sitúa a las placas de ampliación en paralelo con la placa madre en lugar de en perpendicular. Generalmente es usado sólo por grandes ensambladores como IBM , Compaq , HP o Dell , principalmente en sus equipos SFF (Small Form Format o cajas de formato pequeño). Por eso no suelen tener más de 3 slots cada uno.
http://grupos.emagister.com/documento/como_funciona_una_motherboard/1007-86094
http://www.monografias.com/trabajos14/tarjeta-madre/tarjeta-madre.shtml
http://grupos.emagister.com/debate/tipos_de_tarjeta_madre/6692-285707
FLIP CHIP
Es una tecnología de ensamble para circuitos integrados además de una forma de empaque y montaje para chips de silicio. Como método de ensamble, elimina la necesidad de máquinas de soldadura de precisión y permite el ensamblaje de muchas piezas a la vez. Como método de empaque para chips, reduce el tamaño del circuito integrado a la mínima expresión, convirtiéndolo en una pequeña pieza de silicio con diminutas conexiones eléctricas.
Convencionalmente se soldaban pequeños alambres a unos puntos de conexión en el perímetro del chip, permitiendo el flujo de corriente entre los pines y los circuitos eléctricos en el silicio. El chip se pegaba con sus componentes activos boca arriba de manera que en algunos circuitos integrados como las memorias UV-EPROM es posible ver el arreglo de componentes de silicio y los alambres que lo conectan.
Es una técnica de uso extendido para la construcción de microprocesadores, procesadores gráficos para tarjetas de vídeo, integrados del chipset.En algunos circuitos integrados construidos con esta técnica, el chip de silicio queda expuesto de manera que puede ser enfriado de manera más eficiente.
TIPOS DE FLIP CHIP
FC-LGA4: El FC-se utiliza con los procesadores Pentium 4 diseñados para el zócalo LGA775. FC-LGA4 es la abreviatura de Flip Chip Land Grid Array 4. FC (Flip Chip) significa que el chip del procesador se encuentra en la parte superior del sustrato en el costado opuesto a los contactos LAND. LGA (LAND Grid Array) se refiere a la forma en que el chip del procesador se conecta al sustrato. El número 4 indica la revisión del paquete. Este encapsulado consta de un núcleo de procesador montado en un portador land de sustrato. Un difusor térmico integrado (IHS) se encuentra conectado al sustrato y al núcleo del encapsulado y funciona como superficie de unión para la solución térmica del componente del procesador, tal como un disipador térmico. También se podrían incluir referencias al procesador en el paquete de recubrimiento 775. Esto se refiere a la cantidad de contactos que contiene el nuevo encapsulado que interactúa con el zócalo LGA775.
FC-PGA2: Los formatos FC-PGA2 son parecidos al formato FC-PGA tipo, excepto-PGA2 utiliza un difusor térmico integrado (IHS). El difusor térmico integrado se conecta directamente al chip del procesador durante la fabricación. Debido a que el IHS crea un buen contacto térmico con el chip y ofrece un área de superficie grande para la mejor disipación del calor, éste puede aumentar la conductividad térmica considerablemente. Se utiliza el formato FC-PGA2 en el procesador Pentium III e Intel Celeron (370 pines) y en el procesador Pentium 4 (478 pines).
FC-PGA: El formato FC-PGA es una abreviatura de Flip Chip Pin Grid Array, el cual tiene pines que están insertados en un zócalo. Se le dan la vuelta a estos chips de tal forma que el chip o la parte del procesador que constituye el chip del equipo está expuesto a la parte superior del procesador. Al tener el chip expuesto permite que la solución térmica pueda ser aplicada directamente al chip, que permite que más eficaz para el enfriamiento del chip. Para mejorar el desempeño del formato, a desacoplo de las señales de alimentación y de tierra, los procesadores FC-PGA tienen capacitadores y resistencias discretas en la parte inferior del procesador, en la zona de ubicación del capacitador (centro del procesador). Los pines de la parte inferior del chip se encuentran escalonados. Además, los pines están organizados de manera que el procesador puede ser insertado únicamente de una forma en el zócalo. El formato FC-PGA se utiliza en los procesadores Pentium III y Intel Celeron, el cual usa 370 pines.
OOI: Es una abreviatura de OLGA. Olga es una abreviatura de Organic Land Grid Array. Los chips de OLGA utilizan también el diseño flip chip, donde el procesador está conectado al sustrato cara abajo para obtener mejor integridad de señal, extracción de calor más eficaz y menor inductancia. El OOI tiene un difusor térmico integrado (IHS) que ayuda en la disipación térmica a un disipador térmico correctamente conectado. El procesador Pentium 4 utiliza el OOI, el cual tiene 423 pines.
PGA: PGA son las siglas de pin grid array, y estos procesadores tienen pines que están insertados en un zócalo. Para mejorar la conductividad térmica, el PGA utiliza una ficha de cobre revestida con níquel encima del procesador. Los pines de la parte inferior del chip se encuentran escalonados. Además, los pines están organizados de manera que el procesador puede ser insertado únicamente de una forma en el zócalo. El formato PGA se utiliza en el procesador Intel Xeon, el cual tiene 603 pines.
PPGA: PPGA es una abreviatura de Plastic Pin Grid Array, y estos procesadores tienen pines que están insertados en un zócalo. Con el fin de mejorar la conductividad térmica, PPGA utiliza una ficha de cobre revestida con níquel encima del procesador. Los pines de la parte inferior del chip se encuentran escalonados. Además, los pines están organizados de manera que el procesador puede ser insertado únicamente de una forma en el zócalo. Intel Celeron utilizan el formato PPGA procesadores, los cuales tienen 370 pines.
http://es.wikipedia.org/wiki/Flip_chip
http://www.intel.com/support/sp/processors/sb/cs-009863.htm
CHIPSET
El "chipset" es el conjunto de chips que se encargan de controlar determinadas funciones del ordenador, como la forma en que interacciona el microprocesador con la memoria o la caché, o el control de los puertos y slots ISA, PCI, AGP, USB.
Chipsets para Pentium y Pentium MMX
Intel (Tritones): Fueron la primera incursión de Intel en el mundo de los chipsets, mundo en el cual ha pasado de no fabricar prácticamente ninguno a tener un monopolio casi total, que es la forma en que a Intel le gusta hacer los negocios. Esto no resulta extraño, ya que nadie mejor que Intel conoce cómo sacar partido a sus microprocesadores; además, el resto de fabricantes dependen de la información técnica que les suministra Intel, que lo hace cuando y como quiere.
430 FX: El Tritón clásico, de apabullante éxito. Un chipset bastante apropiado para los Pentium "normales" (no MMX) con memorias tipo EDO.
430 HX: El Tritón II, la opción profesional del anterior. Mucho más rápido y con soporte para placas duales (con 2 micros).
430 VX: El Triton 2.5, algo más lento que el HX, pero con soporte para memoria SDRAM. Se puede decir que es la revisión del FX.
430 TX: El último chipset de Intel para placas Pentium (placas socket 7). Si queremos usar micros Intel y aplicaciones que se contenten con placas con 1 Pentium, la opción a elegir. Soporte MMX, SDRAM, UltraDMA. Si se le pone más de 64 MB de RAM, la caché deja de actuar; aunque más de 64 MB es mucha RAM.
VIA (Apollos): Se caracterizan por tener soporte para casi todo lo imaginable (memorias SDRAM o BEDO, UltraDMA, USB...); su pelea está en la gama del HX o TX, aunque suelen ser algo más lentos que éstos al equiparlos con micros Intel, no así con micros de AMD o Cyrix-IBM.
ALI: Tienen soluciones tan avanzadas como el chipset para boards Super 7 "Aladdin V", que como el MPV3 de VIA resulta equiparable a todos los efectos al BX de Intel para boards Pentium II (bus a 100 MHz, AGP...); una fantástica elección para micros como el AMD K6-2.
ALI Aladdin: Este chipset es otro de los que soporta velocidad de bus de 100 MHz que utilizan los microprocesadores K6-2 y K6-3 de AMD. Al igual que los productos más recientes de VIA Technologies, el Aladdin V soporta el modo x2 de bus AGP y el uso de memoria de tipo SDRAM. A diferencia de lo que ocurre con el MVP3 de VIA, la memoria tag de la caché de segundo nivel está irtegrada en el propio chipset, lo que si bien ayuda a reducir el precio final de las placas base limita ligeramente la flexibilidad de diseño a los fabricantes de este tipo de productos.
SiS: Sus capacidades son avanzadas, aunque su velocidad sea a veces algo más reducida que en los de Intel. Resultan recomendables para su uso junto a chips compatibles Intel como el K6 de AMD o el 6x86MX (M2) de Cyrix-IBM, aunque desgraciadamente no soportan por ahora el bus a 100 MHz del nuevo K6-2.
SiS 530: Este es el conjunto de chips más reciente del fabricante SiS para sistema de tipo socket 7 y super socket 7, soportándose prácticamente todos los microprocesadores de este tipo existentes en el mercado. El controlador de memoria caché de segundo nivel puede gestionar hasta un máximo de 2 MB, si bien el tamaño máximo de RAM que puede aprovechar la presencia de la memoria caché es de 256 MB. La cantidad máxima de RAM que se puede gestionar es de 1,5 GB, soportándose el uso de módulos de memoria de tipo SDRAM.
http://www.conozcasuhardware.com/quees/chipset.htm
BIOS
El Sistema Básico de Entrada/Salida o BIOS, es un código de software que localiza y reconoce todos los dispositivos necesarios para cargar el sistema operativo en la RAM; es un software muy básico instalado en la placa base que permite que ésta cumpla su cometido. Proporciona la comunicación de bajo nivel, el funcionamiento y configuración del hardware del sistema que, como mínimo, maneja el teclado y proporciona salida básica (emitiendo pitidos normalizados por el altavoz de la computadora si se producen fallos) durante el arranque. El BIOS usualmente está escrito en lenguaje ensamblador. El primer término BIOS apareció en el sistema operativo CP/M, y describe la parte de CP/M que se ejecutaba durante el arranque y que iba unida directamente al hardware. es un sistema básico de entrada/salida que normalmente pasa inadvertido para el usuario final de computadoras. Se encarga de encontrar el sistema operativo y cargarlo en memoria RAM. Posee un componente de hardware y otro de software, este último brinda una interfaz generalmente de texto que permite configurar varias opciones del hardware instalado en la PC, como por ejemplo el reloj.
Funciones de la bios
El sistema BIOS de un PC estándar desempeña en realidad cuatro funciones independientes:
.Proceso de carga inicial del software
.Programa de inventario y comprobación del hardware
.Inicialización de los dispositivos hardware que lo requieren; carga de cierto software básico, e inicio del Sistema Operativo
.Soporte para ciertos dispositivos hardware del sistema
Caracteristicas
La Bios de la placa esta basada en la Phoenix AwardBIOS y la pantalla principal no tiene nada en especial, desde esta podemos acceder a las diferentes categorías explicadas detalladamente en el manual de usuario. Una de las opciones más importantes es el "Cell Menu" en donde podemos overclokear facilmente.
Las opciones y rango que nos da el cell menú son las siguientes:
Voltajes(V)
CPU VCORE Startup, Over VID 3.0 – 18%
1.50v – 1.85v.
CPU VID Startup, 1.450v – 1.550v
Memory Voltaje auto, 2.50v – 2.85v (pasos 0.5)
AGP voltaje 1.50v – 1.85v (pasos 0.5)
La placa no permite modificar el voltaje del chipset
Frecuencias (MHZ)
CPU FSB 200 – 450 (1 en 1)
AGP 66 – 100 (1 en 1)
HT startup, 1X – 5x (1 en 1)
Multiplicador CPU startup, 4x – 9x (pasos 0.5)
Depende de procesador
Memory Ratio auto, 100, 133, 166, 200 mhz
Memory latency CPC, tcl, trcd, tras, trp
http://es.wikipedia.org/wiki/BIOS
http://zator.com/Hardware/H4.htm
http://www.madboxpc.com/contenido.php?id=1100&pag=6
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